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锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般305、0307锡膏熔点是217-227℃；中温锡膏熔点172℃；低温锡膏熔点138℃；高铅锡膏熔点280℃；有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右；无铅锡条熔点在227℃左右。由双智利焊锡提供。
无铅锡膏，松岗回收阿尔法锡膏公司，并非禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。电子无铅化也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
插装时要求元件体端正1接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接3-5s1温度略低时，龙华回收阿尔法锡膏，传送带速度应调慢一些1助焊剂活性差1更换助焊剂1桥接和短路形成原因:1.温度2.相邻导线或焊盘间距过短13.基体金属表面不洁净14.钎料纯度不够15.助焊剂活性及预热温度16.pcb电装设计不合理板面热容量分别差导过大17.pcb吃锡---18.元件引脚的伸出pcb高度9.pcb夹送速度110.pcb夹送角度1桥接和短路解决方案:1.适当调整温度12.更改导线或焊盘间距设计13.清洁金属焊接表面14.换锡。或添加纯锡，提高钎料纯度15.更换活性强的助焊剂16.更改pcb电装设计，均匀板面热容量17.调整波峰---18.元件脚加工高于pcb厚度1.5-3mm9.调整夹送速度与夹送角度1夹送角度13-7°折叠本段---方法波峰焊锡作业中问题点与---方法沾锡---poorwetting:这种情况是不可接受的缺点。
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