插装时要求元件体端正1接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接3-5s1温度略低时，传送带速度应调慢一些1助焊剂活性差1更换助焊剂1桥接和短路形成原因:1.温度2.相邻导线或焊盘间距过短13.基体金属表面不洁净14.钎料纯度不够15.助焊剂活性及预热温度16.pcb电装设计不合理板面热容量分别差导过大17.pcb吃锡---18.元件引脚的伸出pcb高度9.pcb夹送速度110.pcb夹送角度1桥接和短路解决方案:1.适当调整温度12.更改导线或焊盘间距设计13.清洁金属焊接表面14.换锡。或添加纯锡，提高钎料纯度15.更换活性强的助焊剂16.更改pcb电装设计，均匀板面热容量17.调整波峰---18.元件脚加工高于pcb厚度1.5-3mm9.调整夹送速度与夹送角度1夹送角度13-7°折叠本段---方法波峰焊锡作业中问题点与---方法沾锡---poorwetting:这种情况是不可接受的缺点。
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